技術(shù)特點 : 由于常規(guī)的超聲波探頭晶片存在一定近場區(qū)，從而造成了在焊縫檢測過程中的表面盲區(qū)現(xiàn)象。為了避免檢測盲區(qū)，能夠在有限空間內(nèi)實現(xiàn)對焊縫厚度的全面覆蓋，提高檢測效率，解放生產(chǎn)力，我們開發(fā)并應(yīng)用了鋼結(jié)構(gòu)焊縫多晶片多角度超聲橫波斜探頭檢測技術(shù)。

專利情況 : 該項技術(shù)已經(jīng)申請國家發(fā)明及實用新型專利，其中實用新型專利已獲得授權(quán)（ZL 2017 2 0995983.6），發(fā)明專利已公開（CN109387571A）。